|
不銹鋼帶物理性能與溫度(1)比熱容 隨著溫度的變化比熱容會發生變化,但在溫度變化的過程中金屬組織中一旦發生相變或沉淀,那么比熱容將發生顯著的變化。 (2)導熱系數 在600℃以下,各種不銹鋼的導熱系數基本在10~30W/(m·℃)范圍內,隨著溫度的提高導熱系數有增加趨勢。在100℃時,不銹鋼導熱系數由大至小的順序為1Cr17、00Cr12、2 Cr 25N、0 Cr 18Ni11Ti、0 Cr 18 Ni 9、0 Cr 17 Ni 12Mο2、2 Cr 25Ni20。500℃時導熱系數由大至小的順序為1 Cr 13、1 Cr 17、2 Cr 25N、0 Cr 17Ni12Mο2、0 Cr 18Ni9Ti和2 Cr 25Ni20。奧氏體型不銹鋼的導熱系數較其他不銹鋼略低,與普通碳素鋼相比,100℃時奧氏體型不銹鋼的導熱系數約為其1/4。 (3)線膨脹系數 在100-900℃ 范圍內,各類不銹鋼主要牌號的線膨脹系數基本在10ˉ6~130*10ˉ6℃ˉ1,且隨著溫度的升高呈增加的趨勢。對于沉淀硬化型不銹鋼,線膨脹系數的大小時效處理溫度來決定。 (4)電阻率 在0~900℃,各類不銹鋼主要牌號的比電阻的大小基本在70*10ˉ6~130*10ˉ6Ω·m,且隨著溫度的增加有增加的趨勢。當作為發熱材料時,應選用電阻率低的材料。 |