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銅箔知識庫重慶銅箔是一種陰極電解材料。在電路板的底部沉積一層薄薄的連續(xù)金屬箔作為PCB導(dǎo)體。它易于與絕緣層結(jié)合并并聯(lián)連接要打印的保護層。腐蝕后形成電路圖形。
銅箔具有較低的表面氧性質(zhì)，可連接到各種基底上，如金屬、絕緣材料等，溫度范圍較寬。主要用于電磁屏蔽和防靜電。導(dǎo)電銅箔置于基板表面并與金屬基板結(jié)合。具有良好的導(dǎo)電性和電磁屏蔽效果。可分為自粘銅箔、雙引線銅箔和單引線銅箔。電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5-105um）是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。電子級銅箔的使用正在增加。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)計算器中。通信設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子電池、民用電視、錄像機、CD播放器、復(fù)印機、電話、空調(diào)、汽車零部件、游戲機等，國內(nèi)外市場對電子級銅箔的要求越來越高，特別是對高性能電子級銅箔的要求越來越高。相關(guān)專業(yè)機構(gòu)預(yù)測，到2015年，我國國內(nèi)電子級銅箔需求量將達到30萬噸，我國將成為全球最大的印刷電路板和銅箔基地、電子銅箔特別是高性能鋁箔的制造基地。 上一篇碳涂層銅箔的性能優(yōu)勢下一篇高溫銅箔的PI加工 |
