重慶銅箔是制造覆銅板和印制板的重要材料。在電子信息產業飛速發展的今天，電解銅箔被稱為“神經網絡”，用于電子產品的信號傳輸和通信。2002年以來，我國PCB產值已躍居世界第三位。覆銅板作為印制電路板的基板材料，已成為世界第三大生產商。因此，近年來我國電解銅箔工業發展迅速。為了了解和了解世界和我國電解銅箔工業發展的過去、現在和未來，回顧了我國環氧樹脂行業協會的發展歷程。

從電解銅箔產業的生產部門和市場發展來看，可以分為三個發展時期：世界銅箔企業在美國成立的初期和電解銅箔產業的起步階段；日本銅箔企業全面壟斷世界市場時期；世界市場多極化競爭時期。

世界銅箔企業和電解銅箔工業在美國成立的初期是1955年至1970年代。

1930年代

美國愛迪生于1922年發明了薄金屬鎳箔連續制造專利，成為現代電解銅箔連續制造技術的先驅。據中國環氧工業協會專家介紹，該專利是通過陰極轉輥下部電解液和半圓弧陽極電解形成鎳箔。箔被覆蓋在陰極輥的表面上。當輥子被旋出液面時，所獲得的金屬鎳箔可以被連續剝離。

1937年，美國新澤西州伯特罕布依的阿那康德銅業公司利用愛迪生的上述專利原理和技術手段，成功地生產出了銅制品。他們采用“制酸電解”和“銅溶液與銅分離”的連續方法，實現銅離子平衡，生產電解銅箔。這種方法比壓延法生產銅箔更方便。因此，大量的建筑材料被用作建筑防潮裝飾的建材產品。[1]

20世紀50年代

1955年在Anaconda公司開發設計電解銅箔設備的Yates工程師，與Adler博士脫離公司，成立circuitoil公司（以下簡稱CFC，后稱Yates公司）。耶茨后來還在新澤西、加利福尼亞和英國建立工廠，生產電解銅箔。1957年，克萊維特和古爾德是從水蟒衍生出來的。他們還開始生產印刷電路板用電解銅箔。后來，古爾德在德國（西德）、香港、俄亥俄、亞利桑那州和英國建立了電解銅箔廠，提供銅包覆板和印制板生產。20世紀50年代末，古爾德公司已成為世界上最大的電解銅箔制造商。

1958年，日立化學工業株式會社和住友電工木業株式會社（兩家公司都是日本主要的覆銅板制造商）共同成立了日本電解公司。之后，日本福田金屬箔粉工業株式會社（福田公司）、古河電機工業株式會社（以下簡稱古河電機公司）、三井金屬礦業公司（三井公司）相繼建立了電解銅箔生產廠。打造日本PCB電解銅箔產業。當時，日本各銅箔廠采用了間斷電解法：電鑄技術、氰化銅槽和極性輥均采用不銹鋼制造，電解銅作為可溶正極。這種低效的生產模式，日本一個月能生產上千米的薄銅片。[1]

20世紀60年代

20世紀60年代，PCB在電子工業的各個領域得到了廣泛的應用，對銅箔的需求迅速增長。據中國環氧工業協會專家介紹