電解銅箔的發展方向有哪些

如何解釋電解重慶銅箔的發展方向？

1.具有高延伸率和低剖面的電解銅箔（LP，VLP）。

2.環保型樹脂涂層銅箔（RC）。

重慶銅箔3.png

3.超薄電解銅箔（3μm、9μm）制造技術。

4.高性能表面處理技術。

5、陽極涂料DS a的應用與推廣。

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