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銅箔具有較低的表面氧性質銅箔具有較低的表面氧性質，可連接到各種基底上，如金屬、絕緣材料等，溫度范圍較寬。主要用于電磁屏蔽和防靜電。導電銅箔置于基板表面并與金屬基板結合。具有良好的導電性和電磁屏蔽效果。可分為自粘銅箔、雙引線銅箔和單引線銅箔。電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5-105um）是電子工業的基礎材料之一。 重慶銅箔是一種陰極電解材料。在電路板的底部沉積一層薄薄的連續金屬箔作為PCB導體。它易于與絕緣層結合并并聯連接要打印的保護層。腐蝕后形成電路圖形。
電子信息產業發展迅速。電子級銅箔的使用正在增加。該產品廣泛應用于工業計算器中。通信設備、QA設備、鋰離子電池、民用電視、錄像機、CD播放器、復印機、電話、空調、汽車零部件、游戲機等，國內外市場對電子級銅箔的要求越來越高，特別是對高性能電子級銅箔的要求越來越高。相關專業機構預測，到2015年，我國國內電子級銅箔需求量將達到30萬噸，我國將成為全球最大的印刷電路板和銅箔基地、電子銅箔特別是高性能鋁箔的制造基地。 |
