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用背膠做銅箔的流程1、提供載體，所述背膠重慶銅箔具有表面； 2、載體的一個表面上形成金屬介電層； 3、在金屬介電層的表面上化學鍍銅，以形成附著于載體的背面粘合銅箔層。
4、在背面粘合銅箔層上形成外部基板材料層。 5、將所述外基板的材料層干燥硬化為未聚合的半固態，通過所述半固態將所述成品直接壓制成具有超薄粘合背襯銅箔的銅箔基板。 因此，通過采用上述方案，本發明可以生產出更薄的背襯銅箔，能夠滿足各種規格的要求，便于后續的刻蝕和穿孔操作，并且可以為沒有銅箔電鍍設備的廠家提供直接制作銅箔基板，而背襯銅箔的載體背襯銅箔可以減少污染，吸收鉆井作業產生的熱量。 上一篇銅箔膠帶是一種金屬帶下一篇辨別銅箔質量的方法 |
