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電解銅箔和壓延銅箔的性能差異電解銅箔和壓延銅箔在性能上的主要差異體現在以下幾個方面: 生產工藝:電解銅箔是通過電解方法生產,而壓延銅箔是通過物理加工方法生產。電解銅箔利用電化學原理,在陰極上沉積銅層,而壓延銅箔是通過銅錠或銅板帶反復軋制和退火工藝制成。 組織結構:電解銅箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造,而壓延銅箔的內部組織結構為片狀結晶組織,這使得壓延銅箔具有更好的延展性。 導電性能:壓延銅箔的導電性能通常優于電解銅箔,因為壓延加工過程中可以更好地控制銅的晶體取向,從而提高導電性。 延展性和抗彎曲性:壓延銅箔的延展性和抗彎曲性優于電解銅箔,這使得壓延銅箔更適合用于需要良好柔韌性的應用場合,如撓性電路板 。 成本:電解銅箔的生產成本相對較低,而壓延銅箔的生產成本較高,這主要是由于壓延銅箔的生產工藝更為復雜,設備精度要求高。 應用領域:電解銅箔廣泛應用于印制電路板和鋰電池負極載體,而壓延銅箔除了用于這些領域外,還特別適用于撓性線路板、高頻電路板和電磁屏蔽材料。 銅純度:壓延銅箔的銅純度通常高于電解銅箔,可以達到99%以上,而電解銅箔的純度通常在98%以上。 強度和韌性:壓延銅箔具有較高的強度和良好的韌性,這使得它在需要承受較大機械應力的應用中更為適用。 表面特性:壓延銅箔的表面通常比電解銅箔更光滑,這有助于提高與樹脂的粘接性能。 厚度和寬度:壓延銅箔的厚度和寬度受限于軋機的尺寸,而電解銅箔的厚度和寬度可以根據需要進行調整 。 下一篇壓延銅箔的工藝流程 |