電解銅箔和壓延銅箔在性能上的主要差異體現在以下幾個方面：

生產工藝：電解銅箔是通過電解方法生產，而壓延銅箔是通過物理加工方法生產。電解銅箔利用電化學原理，在陰極上沉積銅層，而壓延銅箔是通過銅錠或銅板帶反復軋制和退火工藝制成。

組織結構：電解銅箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造，而壓延銅箔的內部組織結構為片狀結晶組織，這使得壓延銅箔具有更好的延展性。

導電性能：壓延銅箔的導電性能通常優于電解銅箔，因為壓延加工過程中可以更好地控制銅的晶體取向，從而提高導電性。

延展性和抗彎曲性：壓延銅箔的延展性和抗彎曲性優于電解銅箔，這使得壓延銅箔更適合用于需要良好柔韌性的應用場合，如撓性電路板 。

成本：電解銅箔的生產成本相對較低，而壓延銅箔的生產成本較高，這主要是由于壓延銅箔的生產工藝更為復雜，設備精度要求高。

應用領域：電解銅箔廣泛應用于印制電路板和鋰電池負極載體，而壓延銅箔除了用于這些領域外，還特別適用于撓性線路板、高頻電路板和電磁屏蔽材料。

銅純度：壓延銅箔的銅純度通常高于電解銅箔，可以達到99%以上，而電解銅箔的純度通常在98%以上。

強度和韌性：壓延銅箔具有較高的強度和良好的韌性，這使得它在需要承受較大機械應力的應用中更為適用。

表面特性：壓延銅箔的表面通常比電解銅箔更光滑，這有助于提高與樹脂的粘接性能。

厚度和寬度：壓延銅箔的厚度和寬度受限于軋機的尺寸，而電解銅箔的厚度和寬度可以根據需要進行調整 。